HI3531 – Hardware Design User Guide

HI3531 Datasheet PDF learn more.

Part number : HI3531

Functions : This is a kind of semiconductor. Hardware Design User Guide.

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Manufacturer : Hisilicon

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Hi3531/Hi3532 硬件设计 用户指南 文档版本 发布日期 02 2012-11-30 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2011-2012。保留一切权利。 非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任 何形式传播。 商标声明 、 、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束,本文档中描述的全部或部分产 品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定,海思公司对本文档内容不 做任何明示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定,本文档仅作为使用 指导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 深圳市海思半导体有限公司 地址: 网址: 客户服务电话: 客户服务传真: 客户服务邮箱: 深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心 http://www.hisilicon.com +86-755-28788858 +86-755-28357515 support@hisilicon.com 邮编:518129 Hi3531/Hi3532 硬件设计 用户指南 前言 前言 概述 本文档主要介绍 Hi3531/Hi3532 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计 建议等。 本文档提供 Hi3531/Hi3532 芯片的硬件设计方法。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 产品名称 Hi3531 芯片 Hi3532 芯片 产品版本 V100 V100 读者对象 本文档(本指南)主要适用于以下工程师: z 技术支持工程师 z 单板硬件开发工程师 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。 修订日期 2012-11-30 版本 02 [ … ]

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